| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| KLMAG1JENB-B041 | SAMSUNG/三星 | BGA | 18+ | 637 | 2026-09-30 | |||
| MT41K256M8DA-107 AAT:K | MICRON/美光 | BGA | 18+ | 179 | 2026-09-30 | |||
| MT41J128M16JT-093:K | MICRON/美光 | BGA | 1344+ | 198 | 2026-09-30 | |||
| H5TQ2G63GFR-RDC | SKHYNIX/海力士 | BGA | 16+ | 247 | 2026-09-30 | |||
| K4B2G1646F-BCMA | SAMSUNG/三星 | BGA | 16+ | 220 | 2026-09-30 | |||
| K4B2G1646Q-BCMA | SAMSUNG/三星 | BGA | 13+ | 999 | 2026-09-30 | |||
| K4G41325FC-HC03 | SAMSUNG/三星 | BGA | 15+ | 1339 | 2026-09-30 | |||
| S1133-14 | HAMAMATSU/滨松 | DIP2 | 10+ | 544 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SN74LVC2G74DCTR | TI/德州仪器 | TSSOP8 | 18+ | 9106 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| K4B4G1646D-BCMA | SAMSUNG/三星 | FBGA | 1519+ | 98 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| KLMCG8GESD-B03Q | SAMSUNG/三星 | BGA153 | 1707+ | 94 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ESDAVLC8-1BU2 | ST/意法 | ST0201 | 11+ | 90000 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| UCC27511DBV | TI/德州仪器 | SOT23-6 | 1214+ | 117 | 2026-09-30 | |||
| PSMN1R2-25YL,115 | NXP/恩智浦 | SOT669 | 1446+ | 132 | 2026-09-30 | |||
| AT89C52-24JI | ATMEL/爱特梅尔 | PLCC44 | 07+ | 359 | 2026-09-30 | |||
| F1206A2R00FWTR | AVX | SMD1206 | 9815+ | 2976 | 2026-09-30 | |||
| F1206A2R00FWTR | AVX | SMD1206 | 9747+ | 2600 | 2026-09-30 | |||
| TAJB475K016RNJ | AVX | SMD | 11+ | 604 | 2026-09-30 | |||
| CY2309SXI-1 | CYPRESS/赛普拉斯 | SOP16 | 08+ | 140 | 2026-09-30 | |||
| ACPL-217-500E | AVAGO/安华高 | SOP4 | 10+ | 884 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SN74HC153PWR | TI/德州仪器 | TSSOP16 | 1010+ | 32 | 2026-09-30 | |||
| 74HC138N | PHILIPS/飞利浦 | DIP16 | 06+ | 297 | 2026-09-30 | |||
| 74LVC1G08GW | PHILIPS/飞利浦 | SOT-353 | 03+ | 2900 | 2026-09-30 | |||
| 74LVC1G04GW | PHILIPS/飞利浦 | SOT-353 | 03+ | 2900 | 2026-09-30 | |||
| 74LVC2G14GW | PHILIPS/飞利浦 | SOT-363 | 03+ | 270 | 2026-09-30 | |||
| SN74ALS273NSR | TI/德州仪器 | SOP20-5.2 | 12+ | 62 | 2026-09-30 | |||
| 74HCT08D | PHILIPS/飞利浦 | SOP14 | 0535+ | 443 | 2026-09-30 | |||
| SN74LS74AN | TI/德州仪器 | DIP14 | 17+ | 47 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TDA7050 | PHILIPS/飞利浦 | SOP8 | 03+ | 50 | 2026-09-30 | |||
| FM24C02A | FM/复旦微 | SOP8 | 0821+ | 263 | 2026-09-30 | |||
| MTFC4GLWDM-4M AAT Z | MICRON/美光 | BGA | 16+ | 77 | 2026-09-30 | |||
| HEF4013BT | NXP/恩智浦 | SOP14 | 18+ | 1089 | 2026-09-30 | |||
| TOP221P | POWER | DIP8 | 9942+ | 100 | 2026-09-30 | |||
| LF398N | PHILIPS/飞利浦 | DIP8 | 9527+ | 43 | 2026-09-30 | |||
| H5MS2562NFR-E3M | SKHYNIX/海力士 | BGA | 13+ | 970 | 2026-09-30 | |||
| PCF8563T | NXP/恩智浦 | SOP8 | 1338+ | 236 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PDS1040-13 | DIODES/美台 | POWERDI5 | 1542+ | 199 | 2026-09-30 | |||
| MBRS140T3G | ONSEMI/安森美 | DO-214AA | 17+ | 4838 | 2026-09-30 | |||
| TMMBAT48FILM | ST/意法 | LL34 | 2122+ | 6830 | 2026-09-30 | |||
| MBR0530T1G | ONSEMI/安森美 | SOD123 | 1522+ | 2007 | 2026-09-30 | |||
| DSA90C200HB | IXYS/艾赛斯 | TO247 | 1840+ | 100 | 2026-09-30 | |||
| MBR0530T1G | ONSEMI/安森美 | SOD123 | 21+ | 7245 | 2026-09-30 | |||
| SBAT54CLT1G | ONSEMI/安森美 | SOT23-3 | 1647+ | 10500 | 2026-09-30 | |||
| SBAT54CLT1G | ONSEMI/安森美 | SOT23-3 | 16+ | 10500 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| IC41C16256-35K | ICSI | SOJ40 | 02+ | 50 | 2026-09-30 | |||
| M7512B | OKI/日冲 | DIP16 | 14+ | 275 | 2026-09-30 | |||
| AT89S8252-24PC | ATMEL/爱特梅尔 | DIP40 | 03+ | 84 | 2026-09-30 | |||
| W631GG6KB-12 | WINBOND/华邦 | BGA | 14+ | 50 | 2026-09-30 | |||
| K3PE7E700D-XGC2 | SAMSUNG/三星 | BGA | 12+ | 503 | 2026-09-30 | |||
| MT48LC32M16A2P-75:C | MICRON/美光 | TSOP54 | 07+ | 16 | 2026-09-30 | |||
| HY57V643220DTP-6 | SKHYNIX/海力士 | TSSOP86 | 06+ | 109 | 2026-09-30 | |||
| K9F2G08U0B-PCB0 | SAMSUNG/三星 | TSOP48 | 09+ | 31 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SP3070EEN | SIPEX/西伯斯 | SOP14 | 08+ | 307 | 2026-09-30 | |||
| LP38693MP-3.3/NOPB | NS/美国国半 | SOT223 | 11+ | 109 | 2026-09-30 | |||
| MC33064D-5R2G | ONSEMI/安森美 | SOP8 | 12+ | 5446 | 2026-09-30 | |||
| MCP120T-450I/TT | MICROCHIP/微芯 | SOT23 | 11+ | 2000 | 2026-09-30 | |||
| TPS3307-33DGN | TI/德州仪器 | MSOP8 | 10+ | 312 | 2026-09-30 | |||
| ADM6316BX30ARJZ-R7 | ADI/亚德诺 | SOT23-5 | 1703+ | 393 | 2026-09-30 | |||
| MAX6018AEUR12+T | MAXIM/美信 | SOT23-3 | 1719+ | 477 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SST39VF3202C-70-4I-EKE | SST/超捷 | TSOP48 | 14+ | 70 | 2026-09-30 | |||
| S34ML01G100TFI00 | SPANSION/飞索半导体 | TSOP48 | 14+ | 50 | 2026-09-30 | |||
| K4B4G1646D-BCMA | SAMSUNG/三星 | FBGA | 15+ | 98 | 2026-09-30 | |||
| H26M41103HPR | SKHYNIX/海力士 | BGA | 15+ | 20 | 2026-09-30 | |||
| K9F1G08UOB-PCBO | SAMSUNG/三星 | TSOP48 | 09+ | 91 | 2026-09-30 | |||
| NT5CB256M8IN-EK | NANYA/南亚 | BGA | 15+ | 160 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HT9200A | HT/金誉 | DIP8 | 12+ | 49 | 2026-09-30 | |||
| ST75185CTR | ST/意法 | TSSOP20 | 05+ | 300 | 2026-09-30 | |||
| SP3238EEA | SIPEX/西伯斯 | SSOP28 | 03+ | 99 | 2026-09-30 | |||
| PL-2303HX | PROLIFIC/旺玖 | SSOP28 | 13+ | 378 | 2026-09-30 | |||
| ADG407BPZ | ADI/亚德诺 | PLCC28 | 1643+ | 46 | 2026-09-30 | |||
| SP3238EEA | SIPEX/西伯斯 | SSOP28 | 07+ | 256 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| K4B4G1646E-BYMA | SAMSUNG/三星 | BGA96 | 2131+ | 112 | 2026-09-30 | |||
| K4A4G165WE-BCRC | SAMSUNG/三星 | BGA | 16+ | 35 | 2026-09-30 | |||
| K4B4G0846E-BCNB | SAMSUNG/三星 | BGA | 16+ | 64 | 2026-09-30 | |||
| NT5CB256M16DP-EK | NANYA/南亚 | BGA | 16+ | 85 | 2026-09-30 | |||
| K4B4G1646E-BYMA | SAMSUNG/三星 | FBGA96 | 23+ | 34 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MCP6002T-I/SN | MICROCHIP/微芯 | SOP8 | 1821+ | 497 | 2026-09-30 | |||
| LMV321IDBVR | TI/德州仪器 | SOP23-5 | 1319+ | 83 | 2026-09-30 | |||
| AD549JH | ADI/亚德诺 | CAN8 | 0521+ | 13 | 2026-09-30 | |||
| LMV931IDBVR | TI/德州仪器 | 1240+ | 1941 | 2026-09-30 | ||||
| MAX4122EUK+T | MAXIM/美信 | SOT23-5 | 1630+ | 482 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 24LC01BT-I/OT | MICROCHIP/微芯 | SOT23-5 | 0948+ | 498 | 2026-09-30 | |||
| M24M01-RMN6TP | ST/意法 | SOP8 | 10+ | 1579 | 2026-09-30 | |||
| AT28C64B-15JU | ATMEL/爱特梅尔 | PLCC | 0632+ | 32 | 2026-09-30 | |||
| S-24CS02AFJ-TB-G | SEIKO/精工 | SOP8 | 10+ | 2963 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ATMEGA8L-8PU | ATMEL/爱特梅尔 | DIP-28 | 1729+ | 14 | 2026-09-30 | |||
| X5045PZ | INTERSIL | DIP8 | 06+ | 45 | 2026-09-30 | |||
| AD8552ARZ-REEL7 | ADI/亚德诺 | SOP8 | 1537+ | 30 | 2026-09-30 | |||
| 2106091-1 | TE/泰科 | SMD | 1433+ | 1418 | 2026-09-30 | |||
| SN65HVD3082EDR | TI/德州仪器 | SOP8 | 1907+ | 274 | 2026-09-30 | |||
| ULN2003AFWG | TOSHIBA/东芝 | SOP16 | 1116+ | 1406 | 2026-09-30 | |||
| SN74HC164N | TI/德州仪器 | DIP14 | 18+ | 24 | 2026-09-30 | |||
| CD4011BM96 | TI/德州仪器 | SOP14 | 1127+ | 1890 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ATMEGA8L-8PU | ATMEL/爱特梅尔 | DIP-28 | 1729+ | 14 | 2026-09-30 | |||
| X5045PZ | INTERSIL | DIP8 | 06+ | 45 | 2026-09-30 | |||
| M74HC164B1 | ST/意法 | DIP14 | 12+ | 1026 | 2026-09-30 | |||
| 74HC4051D | NXP/恩智浦 | SOP16 | 07+ | 1600 | 2026-09-30 | |||
| CY7C63723-SXC | CYPRESS/赛普拉斯 | SOP18 | 16 | 2026-09-30 | ||||
| S3C2440AL-40 | SAMSUNG/三星 | FBGA289 | 1241+ | 721 | 2026-09-30 | |||
| MC1488P | MOTOROLA/摩托罗拉 | DIP14 | 8942+ | 41 | 2026-09-30 | |||
| UPC2800AGR-E1 | RENESAS/瑞萨 | SOP8 | 11+ | 254 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HEF4046BT | NXP/恩智浦 | SOP16 | 1207+ | 634 | 2026-09-30 | |||
| SN74LS07DR | TI/德州仪器 | SOP14 | 1410+ | 1174 | 2026-09-30 | |||
| 74HC00D | NXP/恩智浦 | SOP14 | 1107+ | 819 | 2026-09-30 | |||
| SN74HC164N | TI/德州仪器 | DIP14 | 18+ | 24 | 2026-09-30 | |||
| CD4011BM96 | TI/德州仪器 | SOP14 | 1127+ | 1890 | 2026-09-30 | |||
| 74HCT245D | NXP/恩智浦 | SO-207.2 | 14+ | 430 | 2026-09-30 | |||
| SN74AHC1G32DCKR | TI/德州仪器 | SC70-5 | 11+ | 2979 | 2026-09-30 | |||
| SN74HC244DWR | TI/德州仪器 | SOP20 | 13+ | 2000 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| M7512B | OKI/日冲 | DIP16 | 16+ | 275 | 2026-09-30 | |||
| MT8816AE | ZARLINK | DIP40 | 0225+ | 38 | 2026-09-30 | |||
| GAL16V8D-15LPI | LATTICE/莱迪思 | DIP20 | 0543+ | 5 | 2026-09-30 | |||
| TDA18252HN | NXP/恩智浦 | QFN | 1408+ | 250 | 2026-09-30 | |||
| W631GG6KB-12 | WINBOND/华邦 | BGA | 1436+ | 50 | 2026-09-30 | |||
| TC58NVG2S0HBAI6 | TOSHIBA/东芝 | BGA | 1516+ | 33 | 2026-09-30 | |||
| AT89S8252-24PC | ATMEL/爱特梅尔 | DIP40 | 0310+ | 84 | 2026-09-30 | |||
| GAL22V10D-15LP | LATTICE/莱迪思 | DIP24 | 0629+ | 2 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MT29F32G08CBADAWP:D | MICRON/美光 | TSOP48 | 16+ | 817 | 2026-09-30 | |||
| H27U1G8F2BTR-BC | SKHYNIX/海力士 | TSOP48 | 14+ | 149 | 2026-09-30 | |||
| S34ML01G100TFI00 | SPANSION/飞索半导体 | TSOP48 | 1247+ | 73 | 2026-09-30 | |||
| H5TQ4G83AFR-RDC | SKHYNIX/海力士 | BGA | 1534+ | 77 | 2026-09-30 | |||
| H5PS5162KFR-S6C | SKHYNIX/海力士 | BGA | 1525+ | 20 | 2026-09-30 | |||
| W632GG8KB-12 | WINBOND/华邦 | BGA | 1534+ | 50 | 2026-09-30 | |||
| NT5CB256M8IN-EK | NANYA/南亚 | BGA | 1534+ | 160 | 2026-09-30 | |||
| XCF02SVOG20C | XILINX/赛灵思 | TSSOP20 | 1824+ | 28 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PIC16F876AT-I/SS | MICROCHIP/微芯 | SSOP28 | 14+ | 1458 | 2026-09-30 | |||
| PIC16F876A-I/SS | MICROCHIP/微芯 | SSOP28 | 14+ | 1458 | 2026-09-30 | |||
| ATMEGA8A-PU | ATMEL/爱特梅尔 | DIP-28 | 1802+ | 23 | 2026-09-30 | |||
| PIC16F72-I/SO | MICROCHIP/微芯 | SOP28 | 14+ | 1200 | 2026-09-30 | |||
| PIC16F873-04/SO | MICROCHIP/微芯 | SOP28 | 17+ | 34 | 2026-09-30 | |||
| ATF16V8B-15PC | ATMEL/爱特梅尔 | DIP20 | 0419+ | 36 | 2026-09-30 | |||
| ATF16V8B-15PC | ATMEL/爱特梅尔 | DIP20 | 0321+ | 46 | 2026-09-30 | |||
| AT89S52-24PC | ATMEL/爱特梅尔 | DIP40 | 0433+ | 24 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DRV401AIRGWR | TI/德州仪器 | QFN | 23+ | 12000 | 2026-09-30 | |||
| PCA9555D | NXP/恩智浦 | SOIC24 | 18+ | 1277 | 2026-09-30 | |||
| AS8510-ASSM | AMS | SSOP20 | 21+ | 1500 | 2026-09-30 | |||
| DRV401AIRGWR | TI/德州仪器 | QFN | 22+ | 15000 | 2026-09-30 | |||
| LTC487CSW#PBF | LINEAR/凌特 | SOIC-16 | 16+ | 65 | 2026-09-30 | |||
| 88E1512-A0-NNP2C000 | MARVELL/迈威 | QFN56 | 16+ | 10 | 2026-09-30 | |||
| MAX485ESA+ | MAXIM/美信 | SOP8 | 09+ | 116 | 2026-09-30 | |||
| MAX232AESE+ | MAXIM/美信 | SOP16 | 11+ | 108 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SN65HVD3082EDR | TI/德州仪器 | SOP8 | 1907+ | 274 | 2026-09-30 | |||
| DS90UR124QVSX/NOPB | NS/美国国半 | TQFP64 | 11+ | 614 | 2026-09-30 | |||
| ADG407BPZ | ADI/亚德诺 | PLCC28 | 16+ | 46 | 2026-09-30 | |||
| SN65HVD3082EDR | TI/德州仪器 | SOP8 | 19+ | 274 | 2026-09-30 | |||
| HT9200A | HT/金誉 | DIP8 | 12+ | 49 | 2026-09-30 | |||
| CD4052BCN | FAIRCHILD/仙童 | DIP16 | 0018+ | 141 | 2026-09-30 | |||
| PL-2303HX | PROLIFIC/旺玖 | SSOP28 | 07+ | 14 | 2026-09-30 | |||
| ST75185CTR | ST/意法 | TSSOP20 | 09+ | 300 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MIC29302AWU | MICROCHIP/微芯 | TO263-5 | 11+ | 399 | 2026-09-30 | |||
| LT1764AEQ-3.3#TRPBF | LINEAR/凌特 | TO263 | 18+ | 488 | 2026-09-30 | |||
| LM317LIPK | TI/德州仪器 | SOT-89 | 21+ | 141 | 2026-09-30 | |||
| MIC29302WT | MICROCHIP/微芯 | TO-220-5 | 1129+ | 700 | 2026-09-30 | |||
| L7805CD2T-TR | ST/意法 | TO263 | 14+ | 51 | 2026-09-30 | |||
| TLV1117LV12DCYR | TI/德州仪器 | SOT223 | 1228+ | 50 | 2026-09-30 | |||
| LP2981IM5-3.0/NOPB | TI/德州仪器 | SOT23-5 | 14+ | 223 | 2026-09-30 | |||
| LM2936M-5.0 | NS/美国国半 | SOP8 | 13+ | 105 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LBAT54CLT1G | LRC/乐山 | SOT23 | 21+ | 12000 | 2026-09-30 | |||
| PMEG6030EP | NXP/恩智浦 | SMD | 1423+ | 8026 | 2026-09-30 | |||
| MBR20200DC | PANJIT/强茂 | TO-263 | 23+ | 8000 | 2026-09-30 | |||
| MBRS140T3G | ONSEMI/安森美 | DO-214AA | 1707+ | 4838 | 2026-09-30 | |||
| TMMBAT48FILM | ST/意法 | LL34 | 21+ | 6830 | 2026-09-30 | |||
| STPS30H100CT | ST/意法 | TO220 | 10+ | 180 | 2026-09-30 | |||
| DFLS260-7 | DIODES/美台 | POWERDI12 | 14+ | 2236 | 2026-09-30 | |||
| DSA90C200HB | IXYS/艾赛斯 | TO247 | 18+ | 100 | 2026-09-30 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AD8552ARZ-REEL7 | ADI/亚德诺 | SOP8 | 1537+ | 30 | 2026-09-30 | |||
| MCP6002-I/P | MICROCHIP/微芯 | DIP8 | 07+ | 167 | 2026-09-30 | |||
| LMV931IDBVR | TI/德州仪器 | SOT23-5 | 12+ | 1941 | 2026-09-30 | |||
| AD8552ARZ-REEL7 | ADI/亚德诺 | SOP8 | 15+ | 32 | 2026-09-30 | |||
| OPA277UA | BURR-BROWN | SOP8 | 00+ | 970 | 2026-09-30 | |||
| LM2904DR2G | ONSEMI/安森美 | SOP8 | 06+ | 1197 | 2026-09-30 | |||
| AD549JH | ADI/亚德诺 | CAN8 | 05+ | 13 | 2026-09-30 | |||
| TLV2242ID | TI/德州仪器 | SOP8 | 1127 | 16 | 2026-09-30 |